结构工程师

负责MEMS传感器结构设计、封装工艺及工装夹具开发。

岗位类型：通信/电子/电器 招聘人数：5 人 到岗时间：不限 性别要求：不限 岗位职责( 经验、技能要求 )：
职位描述： 1. 主要从事MEMS传感器产品的结构设计和开发，以及传感器封装工艺研究。 2. 负责传感器产品在封装测试过程中的工装夹具的设计开发，并协助相关封装设备的开发。 3. 了解失效分析的手段、工具等，熟悉产品可靠性验证项目及目的，具有独立的分析能力，可以针对失效分析和可靠性试验制定实施方案，并对失效分析和试验结果进行评估。 4. 编制研发/生产部门所需的产品图纸、技术文件和工艺文件。 5. 配合各项目进行产品方案的制定和实施。 6. 负责产品结构/工艺的持续改进及优化。 岗位要求： 1.本科及以上学历，微电子或机械设计制作相关专业；有产品结构设计工作经验者优先。 2.熟悉AutoCAD/proE等相关软件。 3.熟悉半导体封装工艺，以及产品失效分析和可靠性设计。 4.熟悉质量保证和控制方面的相关知识。 5.良好的计算机及应用水平，相应的专业英语水平，良好的人际沟通能力和团体合作精神。 6.乐观的工作和生活态度